梦溪夜话

       之所以有此判断，是因为麒麟9000S的性能和功耗，让人相信，这不是常规意义上的14纳米及以上工艺能达到的。据台湾某节目的嘉宾报告，在一个多月前，他的一个芯片业内资深的同学告诉他，华为的芯片制造有重大突破，但只能点到，还请他注意保密。根据该嘉宾的判断，华为的技术应该不是纯粹的7纳米工艺，比较大的可能是在14纳米的工艺之上，堆叠出来的新制程工艺。个人以为，这或许就是真相。国内最早开展现代大规模生产的，就是芯片的封测。所以，先进的封测工艺，国内有较好的技术基础。深圳的赛意法公司就是其中知名的代表。武汉长江和合肥长鑫芯片工艺的突破，也是建立在这多层堆叠封装的基础上。应该讲，武汉长江和合肥长鑫的量产，实质上就是中国芯片生产获得更大突破的前奏。华为公司在模块设计和功能运算等方面，在更高和更优化的算法上，获得重大突破，并将这些成果应用在芯片堆叠工艺上，以较宽的平面线距，在立体上构建更强大的功能。事实上，华为已经获得成功。如果华为能够大面积铺货，就说明中芯国际的量产，工艺已经达到成熟的水平。而这正是麒麟9000S意义所在。

       人们向往3纳米和5纳米，主要的关注点，不全是功能，更多的是能耗。移动设备的最大短板就是续航能力，华为公司在手机上最早获得突破，恰恰就是最先应用7纳米制程，让华为手机的续航能力大大甩开苹果，风光一时无俩。或许也正由此，华为才被美国视为眼中钉，肉中刺。手机在中国客户的应用，已经与生活融为一体，须臾不能离开。所以，更高级的制程，一直是移动终端设备的最爱。然而，对于其他设备而言，功耗不是最重要的指标，功能强大且可靠，才是首要的目标。因此，14纳米工艺，才是目前高端芯片的主要制程，比如，Intel的制程就是10纳米，本质上是从14纳米演变过来的。其对手AMD却是5纳米工艺，但性能上，Intel却始终压AMD一头。所以，中国在14纳米制程工艺上的突破，才是最有价值的工艺进展。从此，中国在电脑CPU，还有GPU方面，可以摆脱美国的芯片制裁，自己设计生产高性能芯片了。至于ASIC类芯片，还有一般的逻辑芯片，连55纳米都不需要，但这些芯片却是芯片制造的主阵地。总之，麒麟9000S的突破，意义在高端，意味着芯片产业链的全景式突破，意义甚大。

        一段时期以来，有些人喜欢在芯片行业内煽动焦虑情绪，这背后，或有境外势力唆使，也有资本和利益集团的驱使。然而，芯片制造，一不是凭空想象，不是连一张图纸都搞不到，实物就在眼前。中国人的逆向工程能力，应该是世界最高水平。氢弹和核潜艇都能搞出来，这可是世界所有国家严厉封锁的情况下，在没有实物参照，完全靠凭空想象，最终获得突破的。有些人将芯片的难度提高到比氢弹和核潜艇还难的高度，完全背离最基本的事实。当然，芯片最重要的指标是良品率，这方面，据说是中芯国际的最高秘密。根据以往的经验，凡是中国获得突破的技术，西方的封锁就会解除。仅凭这一点，国内在芯片制造的技术突破方面，任重而道远。