梦溪夜话

         最近，尹志尧在一次会议上，透露了两个重要动向：其一是从事美国半导体设备研制的高级人才，有70%是中国的留学生，而其中又有80-90%的人才都归国了，其中有就有几个在现场。换言之，在美国半导体设备制作的人才，有六成左右已经回来，从这个可以判断，国内的半导体设备突破，或者完成，或者快了。其二，从现在的半导体制造看，对设备的依赖已经降低，对材料和工艺的依赖更重要。从这个观点看，现有的DUV光刻机，理论上是可以做更高级的芯片。而华为公司芯片供应上的突破，似乎也印证了这一点。

          尹博士强调，有了人才，有了资金（这方面现在没有问题），关键的，还要有耐心。至少，今天的中国，人才、资金都有了，目前全社会欠缺的，就是一点耐心。制造芯片，是一个慢工出细活的过程，而这个过程，容不得急躁和冒进。全社会既要有急迫感，更要能沉着冷静。对于更多的旁观者，最重要的，就是静观其变，静候佳音。现在看来，中国在制造半导体设备时，逆向工程固然很重要的，但许多原理和工程要素，相信那些归国的工程师和科学家，已经掌握了不少。手中又有实物，突破技术、工程和工艺难题，难度要比当年的两弹一星要低。

         这些年来，人们惊艳地发现，许多工程机械设备，中国工程师已经不再是简单地仿制，而是在国外的设备之上，进行优化和升级，做出来的产品，或许有人们熟悉的影子，但功能和性能上，却有了超越。看看歼20，看看福建舰，再看看嫦娥6号，看看复兴号高铁，再看看各式规格的盾构机。也许不久的将来，中国的设备就可以做3NM，2NM的芯片了。也许，中国不再传统的芯片里发展，如同新能源车一样，在光芯片，量子芯片领域里，换道超车。